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基本信息评估
     
专利分析
 
                   
     
 
我想简单了解一下某块芯片
我想了解一块芯片以下信息：
芯片的类型及工艺：管芯面积、金属及多晶层数、电路类型、制造工艺、最小工艺尺寸以及芯片上的diemark等。
您的解决方案：
1.基本信息评估
 
 
  我想参考一块芯片(或某功能模块）
我正在设计一款芯片，但是希望能够：
1：参考同类某块芯片的一部分电路。
2：参考同类某快芯片的所有电路。
3：参考同类模块芯片的版图设计。
  您的解决方案：
  1.芯片处理
  2.芯片拍摄
  3.网表提取
  4.电路分析
 
我怀疑一块芯片侵犯了我的知识产权
市场上出现了和我们某款芯片一样的芯片，但是这款芯片的技术是非常先进的，所以怀疑他们可能侵犯了我们的知识产权。
您的解决方案：
1.芯片处理
2.芯片拍摄
3.网表提取
4.电路分析
5.专利分析
 
  我想自己对一块芯片进行分析
我想设计一款芯片，希望能够参考某款同类的芯片，我们的反向能力不足，但是我们有足够的电路工程师。
  您的解决方案：
  1.芯片处理
  2.芯片拍摄
  3.网表提取(可选)
  4.分析软件租用
 
     
最新动态  
公司正着手进行基于的 Matrix 3 开发。
 
     
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了解反向工程
在现在，反向功能有着超出你想象的作用。它在竞争分析、专利保护等以前所被人忽略的地方的作用越来越明显。
 
         
                   
                     
   
我想建立自己的反向分析平台      
    我们有自己的处理或拍摄设备，也有足够的工程师，我们希望能够建立一个类似的完整的反向分析环境。
  
    》请联系我们