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圣景公司经过近10年来不懈努力，把握服务质量关，对实施的每
款芯片制作进行不断的经验总结与积累，已成功实现最小线宽
65nm芯片处理，拍照工程。目前实验室向广大国内外用户主要开
展服务内容有：提供各种封装形式的芯片去封装技术、X-RAY射
线透视拍摄、芯片均匀去层 、芯片染色、SEM样片制备、TEM样
片制备等服务。 |
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| 去普通塑料封装、陶瓷封装、BGA、Flip-chip 、AsGa类型等。运用先进的开盖设备和丰富操作经验，向用户提供安全，快速，有效的去除各种类型芯片封盖。同时芯片开盖后仍能保留PAD到管脚的引线，可方便继续进行FIB等后续操作。 |
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| 通过可靠非接触式且具有高解析高放大倍率的检验工具对芯片各种封装缺陷进行检验。 |
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| 有源区，阱区染色与ROM Code染色。 |
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| 去金属层（铜制程、金制程、铝制程）和介质层以及Flip-chip的顶层。 |
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SEM样片制备服务：定点和非定点样品（AL&CU）制备研磨。
TEM样片制备服务：切片、斜角、非定点/定点P-V试片制备（SI基板）、非定点/定点X-S试片制备（SI基板）、非定点P-V试片制备（非-SI基板）、定点P-V试片制备（非SI基板）、非定点X-S试片制备（非SI基板）。 |
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的 Matrix 3 开发。